日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术

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北京时间6月1日早间消息,据路透社援引《日本经济新闻》报道,包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社(IBIDEN)在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)合作,在日本开发芯片制造技术。

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《日本经济新闻》报道说,日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半,但并没有透露消息来源。

台积电今年2月表示,将斥资约1.78亿美元在东京附近开办一家材料研究子公司。

台积电在给路透社的一份声明中表示,该公司“旨在利用材料领域的更多专业知识,为该行业带来价值”。

“我们感谢日本政府对我们的支持,与台积电在日本的合作伙伴一起推动半导体技术进步,”该公司补充称,但没有详细说明。

随着5G基础设施、自动驾驶技术、数据中心和人工智能(AI)的扩张,芯片需求不断增长,日本希望与这家台湾公司合作,以帮助其半导体制造商保持竞争力。

日本揖斐电株式会社没有立即回应置评请求。

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